机械知识

　　投资者提问：ficontec上海号2023。8。6号文章表述：共封拆硅光集成手艺对通信行业曾经起到了主要鞭策感化，400G光模块曾经使用于数据核心，800G和1。6T光模块的研发也已完成。现实上，ficonTEC曾经为1。 6T光模块的研发和新产物的导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的多量量出产（HVM）从动化设备的订单，客户产物打算于2024/2025年投入量产。子公司 ficonTEC 相关设备的交付及订单推进工做均正在一般开展中，订单施行合适预期。稳步推进营业落地。将通过通知布告形式及时披露。感激您对公司的关心！